بهسازی خاک به روش میکروپایل

بهسازی خاک به روش میکروپایل

ریزشمع ها در بهسازی خاک به روش میکروپایل با کارایی و ظرفیت بالا استفاده می شوند که معمولاً بین 5 تا 12 اینچ قطر دارند و می توانند تا عمق 200 فوت گسترش یابند و بار کاری بیش از 200 تن را به دست آورند. میکروپایلها از تسلیح فولادی با مقاومت بالا، میلگرد و دوغاب تشکیل شده اند.

نحوه کار میکروپایل ها

ریزشمع ها در روش بهسازی خاک به روش میکروپایل بار ساختاری را از طریق لایه های نامناسب خاک به خاک های فونداسیون مناسب منتقل می کنند. بارها از پی، از طریق فولاد و دوغاب ریزشمع منتقل می شوند و از طریق مقادیر زیاد اصطکاک به سنگ یا خاک اطراف ریخته می شوند.

ریزشمع ها عموماً زمانی استفاده می شوند که درشرایط زمین مشکلاتی وجود داشته باشد، مانند موانع طبیعی یا مصنوعی، زمین های حساس با سازه های مجاور، دسترسی محدود و یا سری کم. بهسازی خاک به روش میکروپایل معمولاً برای جایگزینی سیستم‌های فونداسیون فرسوده، برای نوسازی سازه‌ها، برای حمایت از سازه‌های متاثر از ساخت‌وساز مجاور، برای مقاوم‌سازی لرزه‌ای یا تقویت در محل از جمله خاکریزی، شیب و تثبیت زمین استفاده می‌شوند. بهسازی خاک به روش میکروپایل به طور قابل توجهی به حفاظت از شیب، بهبود زمین و ظرفیت باربری برای روسازه های مختلف گسترش یافته است. قطر ریزشمع متغیر است. بسته به نوع کاربرد و شرایط بارگذاری، می توان آن را محفظه دار یا بدون محفظه، قفس تقویت شده یا تک میله با قطر طراحی شده در داخل میکروپایل قرار داد. بهسازی خاک به روش میکروپایل به عنوان یک جایگزین عالی برای شمع های محور معمولی حفاری شده عمل می کند. دکل های حفاری شمع اجازه نصب در فضای داخلی با دسترسی محدود و فضای کم را می دهد و امکان ارتقاء تاسیسات را با حداقل اختلال در عملکرد عادی، فراهم می کند.

فرآیند میکروپایل

فرآیند بهسازی خاک به روش میکروپایل شامل شمع هایی با قطر کوچک با قطر کمتر از 12 اینچ است. برای ساخت شمع های میکرو، زمین با استفاده از یک پوشش موقت برای تثبیت و بهسازی خاک حفاری می شود. پس از رسیدن به عمق از پیش تعیین شده، مته برداشته شده و آرماتور و دوغاب داخل سوراخ قرار می گیرند. در نهایت، پوشش موقت برداشته می شود و دوغاب اضافی تزریق می شود. در برخی موارد، می توان از یک پوشش فولادی دائمی در ترکیب با ز برای ایجاد ظرفیت جانبی و همچنین محوری اضافی استفاده کرد.

مزیت استفاده از میکروپایل

ریزشمع ها می توانند در برابر بارهای محوری نسبتاً قابل توجه و بارهای جانبی متوسط مقاومت کنند. برای بهبود کمبود بار جانبی آنها، می توان آنها را در هر زاویه ای نصب کرد. این نصب باعث ایجاد اثرات جانبی و لرزش کمتر در سازه های مجاور می شود. تجهیزات نصب این روش شمع‌بندی نسبتاً کوچک است و می‌توان آن را در مناطق محدود و شرایط فضای کم به اجرا درآورد.

شرایط سطح به عنوان عامل اصلی انتخاب بهسازی خاک به روش میکروپایل نسبت به سایر جایگزین های دیگر بهسازی فنداسیون است. شرایط سطح ذکر شده عبارتند از:

•  فضای سر محدود
• اندازه محدود منطقه کار
• دسترسی دشوار به دلیل شیب زمین که در آن تجهیزات می توانند توسط جرثقیل بلند شوند و در موقعیت خود قرار گیرند.
• نیاز به کاهش نگرانی های زیست محیطی (صدا، ارتعاش)

با این حال، هزینه ریزشمع ها معمولاً از سیستم های شمع بندی معمولی بیشتر می شود. در ترکیب خاصی از شرایط، شمع های میکرو می تواند انتخاب مقرون به صرفه و گاهی اوقات تنها گزینه ساخت و ساز باشد.

ویژگی ها و قابلیت های بهسازی خاک به روش میکروپایل

1. ظرفیت بار بالا در مقایسه با سایر سیستم های تثبیت کننده موجود.
2. نصب سریعتر یک مرحله ای
3. تراکم بیشتر را برای بهبود زمین با اصطکاک بیشتر سطح در امتداد عمق میکروپایل فراهم می کند.
4. برای نصب ریزشمع نیازی به پیش دریل سوراخ نیست زیرا حفاری و نصب پوشش به طور همزمان انجام می شود.
5. عدم ایجاد مزاحمت در سازه های مجاور به دلیل نصب میکروپایل